英特尔换了台湾 CEO 陈立武之后，拿到了台积电的代工配额，试产了第二代 Ultra 处理器，这代处理器空前绝后地采用了类似苹果的统一内存架构，把高频内存封装进 CPU，再加上 Iris 系列 GPU，形成了 Intel 独特的统一架构，封装样式见下图，两块方方的内存颗粒像眼睛一样，这块芯片居然有种萌萌哒的感觉。这样封装好处是，实现高频内存，内存和 CPU 封装在一起，意味着它们之间的连接使用硅片而非 PCB ，能实现更低的功耗，更大的带宽，更低的延迟。同时，这个内存也充当显存，GPU 相比 CPU 也更能从这种内存封装中收益。详细的介绍参考英特尔官方说明。可以说，这种做法是集成显卡和独立显卡竞争的必要技术路线。因而，这代 Ultra 处理器，成了唯一能叫板 macbook 的产品，如果必须选用 Windows 笔记本电脑，而又无法忍受续航和便携性的痛点，这代产品几乎是最佳选择。
英特尔第一代和第三代 Ultra 都没有再采用这种封装，可以说，二代 Ultra 成了绝响。一代和三代均由英特尔自行生产，二代也是仅有的台积电代工的英特尔 CPU，英特尔拥有移动 CPU 最强的技术储备，AMD 忙着 AI 军备竞赛，在移动端一直没有推出杀手级产品，用在游戏本上尚且能发挥 3D V-Cache 的性能优势，插电性能一骑绝尘，但在轻薄本领域，完全没有能和苹果m系列芯片竞争的产品。
笔者心水这代产品久矣，在海鲜市场蹲到了华硕无畏14，搭载了 Ultra 228v，32G 内存，内存频率是满血的 8533 MT/s，同样是一骑绝尘领先竞品。开箱配置好系统，最心心念念的环节就是部署好 WSL，安装 OpenFOAM，测试下性能如何，不知能否打败笔者之前一直喜爱的 AMD 5600G 桌面平台处理器。
有了 http://dl.cfdem.cn 这个镜像站，OpenFOAM 安装速度飞快，几分钟就可以在全新的环境中安装好一切。下载 CFD 中文网的 200w 网格测试算例。先在不插电源的情况下试试低功耗性能如何，运行 OpenFOAM 后，系统负载并没有明显上升，风扇完全不转，说明华硕无畏14的散热能力很足，仅靠被动散热就可以压制 228v，这也是笔者选择 ultra 5 而非 ultra 7/9 的一大原因，同一系列产品，模具相同，风扇相同，功耗越低的处理器，温度越低，性能释放越充分，在移动平台最平衡。
| 并行线程数 | 228v 不插电 | 228v 插电 |
| 4 | 270.51 | 241.29 |
| 2 | 443.38 | 351.7 |
| 1 | 1071.81 | 698.83 |
从测试成绩可见，不插电的情况下，加速比是超线性的，说明 CPU 性能完全被释放，内存性能不是瓶颈。而且在不插电的情况下，已经跑赢了 5600G，5600G 在笔者精调之后的峰值速度是 380.68 s，详见旧文 台式机换散热器真的能让OpenFOAM变快吗？。插电之后，加速比也几乎是线性的，单核性能有了较大提升，4核全开仍有超过 10% 的提升。而且更惊人的是，228v 4 核并行的成绩，与 AMD 3970X 线程撕裂者 4 核相近，3970X 可是4通道内存。当然了，3970X 使用8核仍然可以再提升 40%，达到其峰值性能。线程撕裂者的测试成绩见旧文，让一台旧电脑焕发新生，跑跑OpenFOAM如何？。
正当笔者打算结束测试的时候，忽然想到，这个 CPU 其实是 8 核的，并非 4 核超线程变成了 8 线程，而是具有4个性能核和4个能效核，一般运行 OpenFOAM 这种程序，肯定要用 4 个性能核。但是，如果使用8个线程，性能会不会比4个线程好？究竟是性能核被能效核拖慢，还是能一起协同加速？在插电的情况下，进行了 8 线程并行测试，结果有了意外之喜，耗时相比4核，又缩短了 20% 达到 205.48 s。说明 Windows WSL 2 和 Intel 之间的优化已经相当好了，调度问题不复存在，可以最大程度发挥出硬件效能。
总而言之，内存封装形式的改变，极大地提高了 OpenFOAM 这类 I/O 密集型任务的性能，二代 Ultra 即便在 CPU 方面没有提升，在内存方面的提升也足以成为一代经典。
